GB/T 2423.102-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗方法和導則:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.34-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗
GB/T 2423.59-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合
GB/T 2424.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則
GJB150.3-86軍用設備環(huán)境試驗方法(高溫試驗)
GB T 28046.4-2011 道路車輛 電氣及電子設備的環(huán)境條件和試驗
GJB150.24A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第24部分:溫度-濕度-振動-高度試驗

綜合環(huán)境試驗通常是指多個環(huán)境因素在同一空間和同一時間內實施的實驗室環(huán)境模擬試驗。在同一空間內，但不在同一時間進行的實驗室環(huán)境模擬試驗稱為多個環(huán)境因素的組合試驗。
綜合環(huán)境試驗主要分為兩類：三綜合試驗：振動－溫度－濕度；兩綜合試驗：振動－溫度、溫度－濕度、振動-濕度；
綜合環(huán)境試驗條件：
由一臺恒溫恒濕試驗箱或快速升降溫試驗箱和振動臺組合而成的試驗設備實現(xiàn)的試驗條件。
三綜合試驗設備能夠同時進行溫濕度和振動對產品的影響。

綜合環(huán)境試驗，又稱綜合環(huán)境試驗，模擬兩個或兩個以上的環(huán)境因素同時作用于產品的試驗。三綜合試驗：振動－溫度－濕度；兩綜合試驗：振動－溫度、溫度－濕度、振動-濕度。

綜合環(huán)境試驗目的就是在經濟和技術條件允許的情況下，盡可能在實驗室內模擬電子產品在運輸、存儲和使用過程中經常受到的綜合環(huán)境應力及其影響，反映產品實際使用環(huán)境，暴露產品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。
因為產品的實際使用環(huán)境是多種環(huán)境因素組成的復合環(huán)境，采用綜合環(huán)境試驗可以更真實地模擬實際環(huán)境對產品的影響，盡管綜合環(huán)境試驗的方法和設備比較復雜，試驗費用也比較高，但是為了更正確地評定產品對環(huán)境的適應性，還是有必要采用綜合環(huán)境試驗。綜合環(huán)境試驗應模擬現(xiàn)實實際使用環(huán)境中的主要應力、試驗條件，包括：電應力、振動應力、溫度應力、濕度應力及產品工作循環(huán)。