我們的檢測有哪些優(yōu)勢?

產(chǎn)品評估：成分分析，分析成分比例，改善生產(chǎn)缺陷，提升產(chǎn)品品質(zhì)性能

政府監(jiān)管：工商檢測，市場監(jiān)督，項目投標招標，申請退稅基金等

上市品控：保證自己的產(chǎn)品能順利進入各種電商品臺，商超等

打通市場：增強企業(yè)的認知可信度，擴大市場占有率，提高企業(yè)競爭力，彰顯產(chǎn)品品質(zhì)

工業(yè)診斷：為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務(wù)

檢測流程

1、寄樣

2、免費的初檢

3、報價表

4、兩方確認，簽署保密協(xié)議書，開使試驗

5、7-10個工作日左右完成試驗

6、中后期服務(wù)，郵寄檢測報告!

檢測標準參考

ASTM B579-1973(2015)錫鉛合金電解沉積鍍層(焊料板)規(guī)格

BS 6137-1982錫鉛合金的電鍍層規(guī)范

BS 6137-1982(R2002)錫鉛合金的電鍍層規(guī)范

BS 6137-1982(R2009)錫鉛合金的電鍍層規(guī)范

BS EN 611-1-1996錫和錫合金.錫鉛合金和錫鉛合金器皿.錫鉛合金

BS EN 611-2-1997錫和錫合金.錫鉛合金和錫鉛合金器皿.第2部分:錫鉛合金器皿

BS EN 12938-2000錫鉛合金的分析方法.原子光譜法測定合金和雜質(zhì)元素的含量

DIN EN 12938-2000錫鉛合金分析方法.原子吸收光譜法測定合金和雜質(zhì)成分含量

ISO 7587-1986錫鉛合金電鍍層 規(guī)范和試驗方法

JIS H8624-1999錫鉛合金鍍層

KS D8347-1991錫鉛合金電鍍

QJ 488A-1995印制電路板電鍍錫鉛合金工藝技術(shù)要求

QJ 2466-1993印制電路板涂覆錫鉛合金熱風整平技術(shù)條件及操作規(guī)程

SJ 21082-2016印制板的包裝和貯存

SJ/Z 21090-2016印制板熱風整平指南

SS 264-1982錫鉛合金